1. Základná štruktúra vákuového poťahovacieho stroja
Vákuový náter je zariadenie, ktoré ukladá tenký film na povrch substrátu fyzikálnymi alebo chemickými metódami vo vákuovom prostredí. Jeho základná štruktúra obsahuje nasledujúce časti:
1. Vákuový systém: Je zložený z mechanického čerpadla, molekulárneho čerpadla, difúzneho čerpadla atď., Ktoré sa používa na čerpanie potiahnutej komory do vysokého vákuového prostredia 10 ⁻³ ~ 10⁻⁶ PA (pozri „Príručku technológie vákuového poťahovania“). Napríklad mechanické čerpadlo môže znížiť tlak na 1 až 10 pA a molekulárne čerpadlo ho môže ďalej znížiť na pod 10 ⁻⁴ PA.
2. Poťahová komora: Hlavným telom je dutina z nehrdzavejúcej ocele, ktorá je odolná voči korózii a má silné tesnenie. Veľkosť sa pohybuje od 0,5 m³ pre malé laboratóriá do 5 m³ pre priemyselnú kvalitu (napríklad model ARL-300 ULVAC).
3. Odparovanie Zdroj: Vyberte rezistentné zahrievanie, elektrónový lúč alebo zdroj naprašovania magnetrónu podľa požiadaviek procesu. Napríklad sila zdroja odparovania elektrónových lúčov môže dosiahnuť 10 kW a rýchlosť odparovania je asi 1 až 5 nm/s.
2. Rozdiely v zložení rôznych typov strojov na poťahovanie
1. Zariadenie na ukladanie fyzických pár (PVD):
- Magnetrónové rozprašovacie stroje musia byť vybavené cieľovými materiálmi (ako sú titánové ciele, hliníkové ciele) a systémy magnetického poľa a tlak pracovného plynu je zvyčajne 0,1 ~ 10 Pa.
- Oblúkové iónové stroje pridávajú zdroje oblúka, prúd môže dosiahnuť 100 ~ 200 A a adhézia filmu je silnejšia.
2. Zariadenie na ukladanie chemickej pary (CVD):
- Je potrebné zaviesť reaktívne plyny (ako napríklad Sih₄, CH₄) a systém riadenia prietoku plynu je vybavený s presnosťou ± 1 SCCM (štandardné mililitre/minúta).
3. Pomocné systémy a kľúčové technické parametre
1. Riadiaci systém: PLC alebo priemyselný počítač sa používa na monitorovanie vákua, teploty (± 1 stupňová presnosť) a hrúbky filmu (meraná metódou oscilácie kremenných kryštálov, presnosti ± 0,1 nm) v reálnom čase.
2. Chladiaci systém: Konštrukčný prietok potrubia na chladenie vody je zvyčajne 20 ~ 50 l/min, aby sa zabezpečila dlhodobá prevádzková stabilita zariadenia.
Iv. Aplikačné scenáre a odporúčania výberu
1. Optický povlak: Vyžaduje vysokú rovnomernosť (odchýlka hrúbky ± 1%) a musí zvoliť viacnásobný zdroj odparovania elektrónových lúčov.
2. Poter nástrojov: Zameriava sa na tvrdosť (napríklad poťah z cínu, môže dosiahnuť 2000 HV) a uprednostňuje sa zariadenia na oblúkové iónové pokovovanie.
Prostredníctvom vyššie uvedenej analýzy si môžu používatelia zvoliť typ a konfiguráciu porovnávacieho poťahovania podľa skutočných potrieb (napríklad výkon filmu, efektívnosť výroby).
